航天科工二院203所實(shí)現核心基礎元器件自主研制跨越

推動(dòng)我國邁向航天強國

　　中國計量網(wǎng)訊　日前，航天科工203所完成了18種型號1317只晶體元器件任務(wù)，將七個(gè)月的生產(chǎn)周期縮短至四個(gè)月，刷新了203所元器件交付新速度。目前該所的科研人員正依據每一個(gè)進(jìn)口產(chǎn)品的技術(shù)指標和可靠性參數，大力進(jìn)行自主研制，努力實(shí)現各類(lèi)元器件型號的國產(chǎn)化替代。

　　晶體元器件作為衛星的頻率源，保障了衛星心臟強有力地跳動(dòng)。元器件國產(chǎn)化替代工程，就像為衛星巨人裝上一顆能降低排異反應且更接近自身起搏頻率的心臟。目前，203所已經(jīng)完成了國外幾款晶振的插拔替代工作，不僅實(shí)現了關(guān)鍵技術(shù)自主可控，而且成功申報了專(zhuān)利，并通過(guò)多次成功配套型號任務(wù)，保證了航天產(chǎn)品長(cháng)壽命、可靠性，接受住了實(shí)踐的檢驗。

鞏固行業(yè)地位 牢記航天使命 

　　科技是國之利器。伴隨著(zhù)現代科技的飛速發(fā)展，航天晶體技術(shù)也向著(zhù)高精密、小型化、高可靠的趨勢前進(jìn)，面對來(lái)自軍方高標準、嚴把控的要求， 203所的決策者韜光養晦、沉著(zhù)應對，不僅一次又一次按時(shí)交出令用戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品，還借助自身已有力量，有所作為，有效作為，用實(shí)力鞏固自身的行業(yè)地位。

　　2016年800平米千級標準的超凈間建成，全自動(dòng)貼裝機、離子濺射鍍膜機、高精度離子刻蝕機、全自動(dòng)封口機等“精、大、貴、稀”的設備順利引入，作為國內最早研制生產(chǎn)宇航用晶體元器件的單位，這些能代表晶體元器件加工行業(yè)的領(lǐng)先水平的新環(huán)境和新設備都是國產(chǎn)化替代任務(wù)實(shí)現的物質(zhì)保障。

　　“雖然普通的晶體元器件只有指甲蓋那么大，但性能優(yōu)越，并且功耗低，集成化的晶振能夠承受太空中惡劣的空間環(huán)境。但元器件一旦上天就不能修復，所以我們要本著(zhù)質(zhì)量第一、精益求精的原則來(lái)加工生產(chǎn)，絕不能讓一顆有問(wèn)題的產(chǎn)品上天?！痹骷以O計師堅定地說(shuō)。

明確工藝紀律 創(chuàng )造公平環(huán)境

　　為保障產(chǎn)品質(zhì)量，晶體元器件研究室嚴抓工藝紀律，為體現以人為本，研究室又明確“多勞多得、少勞少得、不勞不得”的工作規矩。

　　新的超凈廠(chǎng)房有著(zhù)近乎于苛刻的實(shí)驗環(huán)境，所有操作人員必須身著(zhù)連體服、佩戴帽子、口罩、手套（個(gè)別崗位還要佩戴眼罩），必須按照工藝規范完成各種試驗參數、設備參數的手工填寫(xiě)，必須及時(shí)完成本崗位相關(guān)產(chǎn)品在電腦上的生產(chǎn)管理系統錄入工作，必須在早、中、晚三個(gè)固定時(shí)段完成指紋打卡……如若做不到這些，操作人員會(huì )受到諸如批評警告、扣獎金等不同程度地處罰。有人曾抱怨說(shuō)，這樣做太嚴了，都缺少人情味兒了，但是面對近些年越來(lái)越多的生產(chǎn)合同、越來(lái)越細的工藝步驟，這種精細化管理可以提高產(chǎn)品的可靠性，可以確保數據的溯源性，“用事實(shí)說(shuō)話(huà)，參考工作量發(fā)放獎金”更可以提供給一線(xiàn)職工一個(gè)相對公平的工作平臺。

加大科研強度 努力開(kāi)拓市場(chǎng)

　　對現有設備進(jìn)行改造和引進(jìn)，減少人工操作，是自動(dòng)化生產(chǎn)的趨勢，加大自動(dòng)化研發(fā)力度，不僅提高了工效，還降低了不合格品率，這也是實(shí)現自主跨越過(guò)程中要達到的一個(gè)“小目標”。但實(shí)現目標的過(guò)程并不容易，且不說(shuō)每一批產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)可焊性、振動(dòng)、沖擊、穩態(tài)壽命、密封等十余項試驗，單說(shuō)每一項試驗所做的參數測試都是一件不小的工作量。

　　“居安思危，思則有備，有備無(wú)患，敢以此規。面對風(fēng)云詭譎的國際形勢，面對日益激烈的行業(yè)競爭， 203所在元器件領(lǐng)域一枝獨秀的現狀在逐步改變，為此，203所不僅努力維持與老客戶(hù)的合作關(guān)系，還要主動(dòng)出擊開(kāi)辟市場(chǎng)，召開(kāi)推介會(huì )，現場(chǎng)解答元器件用戶(hù)在產(chǎn)品使用等方面存在的問(wèn)題，接洽新客戶(hù)，爭取引入更多更廣泛的合作機會(huì )。

　　“目前還有個(gè)別產(chǎn)品的技術(shù)指標有差距，今后203所將加大研制力度，并利用本身的技術(shù)積累，從技術(shù)和工藝上全面改善產(chǎn)品性能，實(shí)現跨越發(fā)展，掌握新一輪的科技競爭的戰略主動(dòng)?！?03所元器件研究室主任鄭文強如是說(shuō)。

元器件封裝的場(chǎng)景

質(zhì)檢人員進(jìn)行產(chǎn)品微觀(guān)檢驗